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陶瓷支撐片及熱沉片

應用:


在微波集成(cheng)電路(lu)及光通(tong)訊電路(lu)中使用,起(qi)支撐(cheng)、縮短(duan)金絲長度、散(san)熱(re)等作用。


特性:


1、可焊性(xing)(xing)及鍵(jian)合性(xing)(xing)能良好

2、四面金屬的產品具(ju)有良(liang)好的導電性

3、熱沉(chen)片熱導性(xing)能好

4、與芯片的(de)熱(re)膨脹匹配(pei)度高

5、電極耐(nai)溫特性 400℃ 10min

6、可根(gen)據客戶要求定(ding)制(zhi)外形尺寸,使用方便


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