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金錫預成型技術

應用:


本公(gong)司可根據客(ke)戶需要,在單層電(dian)容器、薄膜電(dian)路、支(zhi)撐片及(ji)熱沉片指定位置(zhi)預(yu)沉積圖形化的(de)(de)金錫合金 (AuSn),取代傳統的(de)(de)金錫焊片,從而提高(gao)裝配效(xiao)率和可靠性,降(jiang)低成本。


特性:


1、精確的圖形定位(wei)

2、與 AuSn 焊片相比,減小了厚度,成本低 

3、AuSn 成分(fen):Au:Sn75:25~82:18(wt%) 

4、熔點:280~290℃,焊接溫度(du) 300~320℃ 

5、厚度:2~10μm


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